如同研磨一样，抛光用于去除之前步骤残留的损伤材料。这可通过使用较细的研磨颗粒来实现。抛光可分为两种不同的工艺

    金刚砂抛光

    金刚砂是一种可达到最大材料去除率和最佳平直度的磨料。当前没有哪种磨料可实现与此相媲美的结果。由于金刚石的硬度，其可轻松切削所有材料和相位。

    在抛光期间，较小的碎屑尺寸有望获得无划痕和变形的样品表面。如果使用的是弹性更好的布料和尺寸更小的颗粒，例如 3 或 1 μm，则碎屑尺寸几乎为零。降低对样品施加的力也有助于减少抛光期间产生的碎屑尺寸。

    氧化物抛光：

    某些材料，尤其是柔软和易延展的材料，需要使用氧化抛光执行最后的抛光，以获得最佳质量。颗粒尺寸约为 0.04 μm，pH 约为 9.8 的硅胶展现出卓越的抛光效果。化学活性和精细、温和的磨损效果的完美组合可打造出无划痕、无变形的样品。